安森美暂停韩国SiC工厂投资,转向捷克新项目
安森美暂停韩国SiC工厂投资并转向捷克新项目，主要源于对韩国电动汽车市场判断失误、产品竞争力不足以及战略重心调整，同时捷克项目具备更优的产能规划与市场潜力。韩国市场判断失误与需求疲软安森美此前对韩国电动汽车市场前景过度乐观，但实际销量未达预期。
安森美：全球汽车半导体龙头，2021年收购碳化硅厂商GTAT，将碳化硅作为长期核心点，名称由“安森美半导体”改为“安森美”，模式由IDM转向Fab - liter模式，卖掉一些其他业务产线，增设碳化硅相关产线。
IDM厂商扩产：全球超10家企业投资8英寸SiC晶圆厂，通过规模化生产降低成本，强化市场话语权。技术迭代：8英寸晶圆成为主流，领先厂商通过技术验证和产能爬坡抢占先机。主要竞争对手动态安森美：车用业务崛起 EliteSiC系列：凭借车用产品快速扩张，韩国富川工厂完成扩建，计划2025年转向8英寸生产。
碳化硅大厂订单与产能扩张安森美（onsemi）作为全球碳化硅头部厂商，近期动作频繁：与大众汽车合作：签署多年期协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供基于碳化硅技术的电源箱解决方案。
安森美半导体:头部玩家的下一步
1、安森美半导体作为全球汽车半导体领域的头部企业，其下一步战略布局聚焦于技术迭代、生态合作与市场深耕，以巩固在汽车智能化、电动化趋势中的领先地位。
2、全球头部半导体公司合作：全球头部半导体公司Intel英特尔、Nvidia英伟达、Xilinx赛灵思、OnSemi安森美等作为深度合作伙伴，登台共同启动发布仪式，这体现了AutoX在技术合作上的广泛性和权威性，也为系统的性能提供了有力保障。
3、外资厂商目前占据完全主导地位。头部厂商为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯 科技 等。我国企业在设计、生产等环节技术实力与海外大厂有差距，国内厂商在 汽车 芯片领域的市场份额较低。存储芯片总体呈垄断趋势，市场集中度高。
4、收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
5、此步骤主要是检测c3842/uc3844芯片本身是否损坏，如果芯片没有损坏，基本可以排除故障出在初级部分，可以进行下一步检查。
美股异动|半导体板块普涨,安森美半导体(ON.US)涨超7%
1、板块整体表现半导体板块成为当日美股市场亮点，多只成分股涨幅显著。除安森美半导体领涨外，迈威尔科技涨超6%，博通涨超4%，恩智浦半导体涨近4%。这种普涨格局表明市场对半导体行业短期前景的预期较为积极，可能受多重因素驱动。个股表现亮点 安森美半导体（ON.US）：以超7%的涨幅领跑板块，或与其近期业务动态相关。
2、科技股的普涨反映市场对人工智能、云计算等长期增长赛道的信心，尤其是英伟达作为AI芯片龙头，其涨幅可能受业绩预期或行业需求提振。半导体板块涨幅居前，多只个股表现亮眼 Arm涨超10%，安森美半导体涨超8%，英特尔涨近8%，博通、恩智浦涨近7%，高通、AMD涨超5%。
3、周四半导体概念股普涨，费城半导体指数涨逾5%，其中英伟达涨超4%，ARM涨超7%（注：原文未直接提及ARM涨幅，但芯片股整体表现强劲可侧面印证行业热度）。半导体行业整体表现周四，费城半导体指数涨幅超过5%，显示行业整体强势。
4、月23日半导体板块集体大跌，美银分析师指出PC市场进一步恶化是主要诱因。美国银行分析师Vivek Arya发表研报，下调英特尔和美国超微公司（AMD）业绩预期，并明确表示PC消费市场正“进一步恶化”，行业需持续解决过剩库存问题。
安森美公布Q1财报,环宇智行TITAN5上市
1、丰富的接口和功能：TITAN5最大支持16路图像输入（支持同步触发），支持1000M和10G以太网通信，支持CAN、GPIO、ADC、DAC等多种接口，支持高精度时间同步，配置ASIL-D级别功能安全单片机。这些功能使得TITAN5在自动驾驶系统中具有更高的可靠性和稳定性。综上所述，安森美半导体的Q1财报和环宇智行TITAN5的上市都展示了各自领域内的最新进展和成果。
美光鼓励居家办公,安森美工厂关闭!
美光鼓励深圳、上海研发人员居家办公，安森美深圳封装测试工厂于3月14-20日关闭。以下是详细信息：美光公司应对措施内存芯片制造商美光因新冠疫情新增确诊病例上升，鼓励深圳、上海的研发人员在家工作。此举旨在减少人员聚集，降低感染风险，同时维持研发工作的连续性。
具体而言，美国关掉了2座工厂，并新建了3座工厂。关掉的分别是安森美位于纽约罗切斯特的150毫米晶圆厂，以及Kokomo位于印第安纳州科科莫的200毫米晶圆厂。新建的3座工厂则分别为安森美在爱达荷州首府博伊西建造的200和300毫米晶圆厂，以及Cree在北卡罗来纳州建立的两座100毫米和200毫米晶圆厂。
日本东芝：2021年9月，日本东芝宣布关闭位于中国大连的工厂，并有消息指东芝集团将逐步关停33个研发中心和制造中心。美光科技：今年年初，存储巨头美光科技传出即将解散超过100人的上海研发中心DRAM设计团队，并给部分核心研发人员提供技术移民至美国的选项。
瑞萨：库存低于目标水平，周转天数仍在下降 投资计划：向2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，恢复全面量产后功率半导体产能将翻倍。库存情况：公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。
封测：在美国马萨诸塞州/宾夕法尼亚州/加州等地，以及法国、英国、泰国等地设有封测工厂。趋势：关闭美国老旧工厂，封测向东南亚转移以规避关税。
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